高い実装信頼性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」の量産開始

2021年10月06日
昭和電工マテリアルズ株式会社

昭和電工マテリアルズ株式会社（取締役社長：丸山 寿、以下、昭和電工マテリアルズ）は、データセンター用の大型サーバーやHPC（High performance computing）^※1向け半導体パッケージ基板に求められる、低そり性や高耐熱性などの高い実装信頼性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」シリーズを、今年10月より量産開始いたします。

昨今、新型コロナウイルス感染症の拡大によるリモートワークの浸透や、第5世代移動通信システム（5G）の普及に伴い、データセンターの大型サーバー等では、膨大なデータを高速で処理するために、多くの半導体パッケージを高密度で搭載することが求められています。高密度化のためには、半導体パッケージに用いるプリント配線板の高い実装信頼性が求められ、実装時の半導体チップと基板材料の熱膨張差により生じる基板のそりを低減する必要がありました。さらには、RoHS（Restriction of Hazardous Substances）指令^※2対応など環境への配慮から、鉛はんだを使用しない実装プロセスが主流となったことで、お客さまの製造プロセスにおいて高いリフロー^※3温度での実装が一般的となり、高耐熱特性を有する基板材料が求められています。また、半導体パッケージを搭載した電子機器の利用分野が拡大していることにより、様々な環境下での使用が想定されることから、半導体パッケージ基板としての高い安全性や信頼性がますます求められています。

そこで昭和電工マテリアルズは、低熱膨張樹脂の適用やフィラー高充填化^※4などにより、優れた低そり性を実現し、「MCL-E-795G」シリーズの実装時のそり量を、従来から15％～20％低減^※5しました。中でも低熱膨張ガラスクロスを組み合わせたLHタイプでは、さらに20%^※6の低そり化が可能です。また「MCL-E-795G」シリーズは、骨格部の構造に熱衝撃や外部応力に強い樹脂を設計、導入したことで、高耐熱特性、高絶縁信頼性を実現しています。これにより、お客さまの製造プロセスにおける歩留まりの向上にも貢献することができます。さらに、本シリーズでは、より高い安全性を有した半導体パッケージ基板をお客さまへ提供できるよう、難燃性樹脂を組み合わせ、樹脂の燃え難さを示すグレードであるUL-94規格のV-0/VTM-0認定^※7を取得しました。

昭和電工マテリアルズのプリント配線板用積層材料は、そり特性や平坦性などの実装信頼性に優れた点を強みとし、特に半導体パッケージ基板用途においては、金額ベースで世界トップシェア^※8を有しています（2020年度）。
また、当社パッケージングソリューションセンタの優れたシミュレーション技術や実装基板評価技術を活用し、お客さまの製品での使用状況を想定した最適な製品を提供することで、業界トップクラスの実装信頼性を有する半導体パッケージ基板の開発が可能となります。
昭和電工マテリアルズは、こうしたパッケージングソリューションセンタなどの活用を通じて、今後もプリント配線板用積層材料の高度な技術と新製品の開発を進め、さらなるシェア拡大を図るとともに、プリント配線板の高機能化に貢献してまいります。

• ※1 高性能なコンピュータシステムを用い、膨大なデータを複雑な演算処理を高速で行うこと。
• ※2 電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用を制限する、欧州連合による指令。
• ※3 リフローとは、あらかじめプリント配線板上に付けたはんだを熱で溶かして半導体パッケージを実装する方法。
• ※4 樹脂に含まれるフィラーの充填量を増やすこと。
• ※5 当社MCL-E-705Gとの比較。
• ※6 当社MCL-E-795Gとの比較。
• ※7 UL(Underwriters Laboratories Inc.)は工業製品の安全性を認証している米国の試験機関であり、UL認定を取得することで製品の安全性の証明となる。UL-94規格のV-0/VTM-0認定とは、試料を炎に垂直に接炎した際の燃焼距離と鎮火までの燃焼時間がULの定める基準を満たすことで認定される。
• ※8 出典：Prismark Partners（2021年6月）

以上

• 英語サイトへ