高選択研磨用 セリアスラリー
HS-8シリーズ
製品基本情報
製品概要
STI（Shallow Trench Isolation）形成プロセスなどでSiO2、SiN、多結晶Siなどを含む膜を効果的に研磨し、平坦化するための研磨剤です。
砥粒に当社独自の多結晶酸化セリウムを用いており、研磨中に砥粒が崩れることで砥粒表面の研磨活性を維持し、効率的にSiO2膜を除去することができます。
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メリット
- SiO2膜を高速で研磨可能
- 研磨粒子の粒径や表面状態の最適化により、STIプロセスにおける平坦化の効率に優れる
- 添加剤と組み合わせることで、研磨速度や平坦性の制御が可能
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