有機基板用 エポキシ樹脂封止材

CELシリーズ

製品基本情報

製品概要

BGAやCSPといった有機基板を用いた半導体パッケージに適した封止材料です。

半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」 有機基板用

お問い合わせ

メリット

  • 弾性率や熱膨張率をコントロールし、パッケージの反りを抑制
  • 高い耐熱性や接着性で優れた耐リフロー性
  • トランスファーモールドアンダーフィル(MUF)にも対応
  • 5G等の高周波特性に対応する低Dk/Df材にも対応
  • SiP等モジュールの狭ギャップ充填にも対応
  • コンプレッション成形にも対応
対応パッケージCSP, BGA, Stacked MCP他

対応パッケージ:CSP, BGA, Stacked MCP他

特性値

項目 単位 CEL-9750
ZHF10HT3W
CEL-9750
ZHF10
CEL-9750
HF10
CEL-9700
HF10
用途 - BGA,CSP
難燃剤系 - 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス
スパイラル フロー cm 185 150 145 110
ガラス転移温度 145 150 140 125
熱膨張係数 α1 ppm/℃ 12 7 7 6
α2 ppm/℃ 41 27 29 27
曲げ弾性率 GPa 27 26 27 27
成型収縮率 % 0.18 0.08 0.1 0.1
熱伝導率 W/mK 3 - - -
項目 単位 CEL-1702
HF13
CEL-1802
HF19
GE-100 GE-110
用途 - BOC BOC BGA,CSP
難燃剤系 - 金属系 有機リン系 金属系 金属系
スパイラル フロー cm 90 90 190 165
ガラス転移温度 125 120 145 155
熱膨張係数 α1 ppm/℃ 12 9 9 9
α2 ppm/℃ 45 36 38 35
曲げ弾性率 GPa 16 17 23 22
成型収縮率 % 0.32 0.35 0.1 0.08
熱伝導率 W/mK - - - -

お問い合わせ