ダイシング・ダイボンディング 一体型フィルム

FH／HRシリーズ

製品基本情報

製品概要

半導体ウェハの個片化／接着（ボンディング実装）プロセスに対応する、ダイシングテープと一体型のダイボンディングフィルム(DAF)です。
20年以上の市場実績があり、生産量・売上とも世界シェアNo.1となっています。

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メリット

  • 熱応力の緩和に優れる低弾性と高接着力、優れた耐熱性の両立させたDAF技術により、半導体パッケージの信頼性に貢献
  • 3D NANDやDRAMのメモリデバイスから、リードフレーム用まで幅広いラインナップ保有
  • 　　極薄タイプからワイヤ埋め込み/チップ埋め込み用厚膜タイプまでの幅広い膜厚対応
  • 　　小チップのワイヤボンディング性に有効な高弾性タイプ
  • 従来のブレードダイシングに加えてステルスダイシング等の新規プロセスにも対応
  • 熱硬化型接着剤フィルム技術を活かし、電子部品やモジュール向けにもDAF単体の提供も可能

特性値

製品名 FH-9011

HR-9004

 HR-900
-N50		 HR-900
-N45		 HR-300
-S34		 FH-4013 HR-400
-N45		 FH-SC13 HR-5104
用途例 Die/sub.,
die/die
Blade
Expansion		 Die/sub.,
die/die
Blade		 Die/sub.,
die/die
Blade
Anti-ESD		 Die/sub.,
die/die
Expansion		 Die/sub.,
die/die
Blade		 FOD
Blade		 FOW
Expansion		 Small die
Blade		 Small die
Blade
膜厚ラインナップ 10,20,25
(12inch)
20,25
(8inch)		 10,20,25
(12inch)
20,25
(8inch)		 10,15,20
(12inch)		 7,10,15,20
(12inch)		 10, 20, 25
(12inch)		 120
(12inch)		 50,60
(12inch)		 10,25
(8inch)		 10,25
(12inch)
10,25
(8inch)
ダイシングテープ
特性		 Peel strength
between
DAF and DCT		 Before
UV		 N/25mm 1.37 0.20 0.68 0.90 0.23 0.93 0.75 1.02 0.25
After
UV		 N/25mm 0.04 0.10 0.05 0.07 0.06 0.04
ダイボンディングフィルム種別 900-series 300-series 400-series 510-series
ダイボンディング
フィルム特性		 Glass transition temperature ℃ 177 171 130 157
Elastic
modulus		 -55℃ MPa 3000 3700 4800 8000
0 ℃ MPa 2300 2900 4100 6800
25 ℃ MPa 600 840 2700 4500
50 ℃ MPa 13 6 1300 2100
100 ℃ MPa 4 1 980 1200
150 ℃ MPa 3 1 47 730
200 ℃ MPa 2 1 25 96
250 ℃ MPa 2 1 29 110
CTE α1 ppm/℃ 144 185 96 84
α2 ppm/℃ 186 217 176 155
Dissipation
factor		 1kHz - 0.06 0.06 0.02 0.02
1MHz - 0.03 0.03 0.02 0.02
Dielectric
constant		 1kHz - 4.4 4.6 4.4 4.3
1MHz - 3.7 3.9 4 3.9
Ionic impurity Cl- ppm 0 0 0 0
Thermal conductivity W/mK 0.2 0.2 0.3 0.5

※本表に記載のデータは代表値であり保証値ではありません。また、測定条件の最適化やその他の事由にて予告なく数値を変更することがあります。

カタログ・技術資料

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