感光性ビルドアップフィルム PV-Fシリーズ

PV-Fシリーズは高密度配線インターポーザー及びビルドアップ用パターン形成が可能なフィルムタイプ感光性材料です。

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特長

  • フォトリソグラフィ(露光、現像)工程の適用により、スクエアパターンやビアパターンの一括形成が可能、半導体PKG基板の設計裕度向上をサポートします。
  • デスミア工程に適用可能で、無電解銅めっきによるシード層形成が可能です。

特性

(測定の一例)

項目 単位 PV-F008
シード層形成 - E-less Cu plating
ビア解像度 µm Φ < 40
CTE (x-y plane) ppm/℃ 27
ガラス転移温度 173
伸び率 % 4.5-5.5
ピール強度 kN/m > 0.5
誘電率 / 誘電正接 - 3.2-3.4 / 0.02
絶縁耐性 Layer to layer
130 ℃, 85 %RH, 5.5 V, 15 µm
200hr Pass

※フィルム膜厚は応相談

  • 多様なパターン形成性 (膜厚 : 25 µm)

  • 層間絶縁耐性

Test condition; 130 ℃, 85 %RH, 5.5 V
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