感光性フィルム「フォテック」フォテック PKG基板回路形成用RYシリーズ

感光性フィルム「フォテック」半導体PKG回路形成用RYシリーズのイメージ画像

高密度パッケージ基板の回路形成用に開発された、平滑な基板上で高密着性、高解像度及びレジストのスソ発生が少ない等の特長を有する感光性フィルムです。

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特長

  • 密着性、密着性、線幅安定性に優れるため、セミアディティブ工法に対応。
  • レジストすそ発生量が少なくレジストサイドウォール形状が優れるため、高精細の回路形成に最適。

感光特性

(測定の一例)

項目 単位 RY-5107UT RY-5110UT RY-5825
膜厚 µm 7 10 25
最小現像時間 Sec. 7 10 23
露光量 mJ/cm2 200 200 120
密着性 (L/S=x/3x) µm ≦3 4 6
解像度 (L/S=x/x) µm ≦4 4 6

投影露光機;i線露光機
現像条件;1.0 wt% Na2CO3aq, 30 ℃, 最小現像時間×2


RY-5107UT
(L/S= 4 µm / 4 µm)
基板ラフネス Ra:100 nm


RY-5107UT
(L/S= 2 µm / 2 µm)
基板ラフネス Ra:10 nm


RY-5825
(L/S= 6 µm / 6 µm)
基板ラフネス Ra: 100 nm