パッケージ基板回路形成用感光性フィルム

Photec RYシリーズ

製品基本情報

製品概要

半導体パッケージ基板の微細回路を形成するための感光性レジスト材料です。膜厚10um以下で幅4um以下の回路を形成することが可能です。

フォテック PKG基板回路形成用RYシリーズ

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メリット

  • レジスト側面の形状が良好で、膜厚に応じた微細回路形成が可能
  • セミアディティブ工法による回路形成に対応
  • ステッパー露光機によるレジストパターン形成に対応

特性値

(測定の一例)

項目 単位 RY-5107UT RY-5110UT RY-5825
膜厚 µm 7 10 25
最小現像時間 Sec. 7 10 23
露光量 mJ/cm2 200 200 120
密着性 (L/S=x/3x) µm ≦3 4 6
解像度 (L/S=x/x) µm ≦4 4 6

投影露光機;i線露光機
現像条件;1.0 wt% Na2CO3aq, 30 ℃, 最小現像時間×2

RY-5107UT
(L/S= 4 μm / 4 μm)
基板ラフネス Ra:100 nm

RY-5107UT
(L/S= 2 μm / 2 μm)
基板ラフネス Ra:10 nm

RY-5825
(L/S= 6 μm / 6 μm)
基板ラフネス Ra: 100 nm

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