直描露光対応回路形成用 感光性フィルム

Photec RDシリーズ

製品基本情報

製品概要

レ―ザー光でパターンを形成する直描露光機に対応した、配線板回路形成用のレジスト材料です。

フォテック ダイレクトイメージング用RDシリーズ

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メリット

  • レジスト側面の形状が良好で、膜厚に応じた微細回路の形成が可能
  • セミアディティブ工法による回路形成に対応
  • 直描露光機で使用可能

特性値

 

(測定の一例)

項目 単位 RD-3015 RD-3019 RD-3025
膜厚 µm 15 19 25
露光量 mJ/cm2 95 95 85
推奨硬化段数 x/41ST 15 15 15
密着性 (L/S=x/3x) µm 4 5 7
解像度 (/S=x/x) µm 4 5 7
  • 露光機:DE-1 UH(アドテックエンジニアリング製、405 nm直描)
    基板ラフネス Ra:0.4 µm
    露光後加熱(P.E.B.): 80 ℃, 30秒,(箱型乾燥機)
    現像液: 1.0 wt% Na2CO3aq., 30 ℃, 0.16 MPa

レジスト形状

RD-3015 (L/S=4 µm /4 µm)

RD-3019 (L/S=5 µm/5 µm)

RD-3025 (L/S=7 µm/7 µm)

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