ディスプレイ回路用 防湿絶縁材料

TUFFYシリーズ

製品基本情報

製品概要

ディスプレイ周辺回路の接続部分を保護するシリコーンレスの絶縁コート材です。吸湿による電極の腐食を防ぎ、機器の信頼性向上に貢献します。

タッフィーシリーズ FPD用防湿絶縁材料

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メリット

  • 低い透湿度で湿気から回路を保護
  • イオン性不純物が少なく絶縁信頼性が高い
  • 高温高湿の環境下でも電極の腐食を抑制
  • 短時間硬化、リペア可能で作業性が良好
  • 用途、硬化プロセスに合わせて溶剤揮発型とUV硬化型を選択可能

特性値

(測定値の一例)

項目 単位 TF-4200EB-75 TF-3348-100B
硬化系 - 溶剤揮発型 UV硬化型
粘度 (25℃) Pa・s 0.4 1.7
乾燥または硬化条件* - 指触乾燥時間:室温 5min
乾燥条件:室温 24h
UV-LED (365nm)
:300~350mJ/cm2
塗膜厚さ μm 50~200 300
粘弾性 (25℃) MPa 20 26
透湿度 (40℃/90%RH, 24h) g/m2 75 30
イオン性不純物濃度 Cl- ppm 1.2 6.0
Na+ ppm 2.1 < 0.5

※硬化条件は推奨例です。塗膜条件や硬化装置・環境によりご確認ください。

日立防湿絶緑材料「タッフィー(TF)」のイメージ画像

耐マイグレーション性

高温高湿下の条件に300h放置しても電極腐食が見られず防湿性に優れております。

試験条件

  • ITO電極(ライン/スペース=35μm/15μm)
  • 塗膜厚み:100μm
  • 高温高湿条件:60℃/90%RH、DC10V印加

ITO電極くし型パターンでの電極腐食状態の観察

項目 TF-4200EB-452 従来品
電極の状態
(300h後)
電極腐食無 電極腐食有

絶縁抵抗値の推移

絶縁抵抗値の推移のイメージ画像

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