ソリューション

ミリ波アンテナを小型化!トランスファー成形可能な高誘電率材料

高誘電率成形材料

ホームソリューション高誘電率成形材料
対象業種
電子部品メーカー/半導体装置メーカー
用途想定
5Gミリ波アンテナ向け成形材料

第5世代移動通信システム「5G」の開始により、5G対応スマートフォンにもミリ波帯に対応可能なアンテナの搭載が必要とされています。一方で、スマートフォンへの小型化・薄型化のニーズから、搭載するミリ波アンテナの基材には、小型化が可能で、高周波帯でも優れた伝送損失を維持するものが求められています。
従来のミリ波アンテナ基材として、5G基地局アンテナに使用されているセラミックスがあげられます。しかし、セラミックスは加工が難しく、スマートフォンに適用可能なサイズへの小型化が困難でした。
当社は、加工性に優れ、小型化が容易な、高誘電率の成形材料を開発しました。誘電正接が低いため、高周波帯においても優れた伝送性能を発現します。5G対応スマートフォンのミリ波アンテナの小型化に寄与します。

課題解決

トランスファー成形が可能なため、従来の工程でアンテナの自由な成形や小型化を実現

5G基地局アンテナに使用されているセラミックスは、硬く脆いため加工や切削が難しく、小型化が困難で、使用できる用途が限られていました。また製造工程が複雑かつ煩雑という課題がありました。
当社は、スマートフォンのミリ波アンテナ基材として、高誘電率かつ低誘電正接の成形材料を提案します。熱硬化性樹脂でトランスファー成形が可能なため、従来の樹脂成形材料と同様の工程で成形が可能です。アンテナ基材に求められる高誘電率かつ低誘電正接という特性を満たしながら、寸法安定性、成形性に優れているため、加工自由度が高く、さまざまな形状にあわせた自由な成形や小型化が可能です。

セラミックスと高誘電率成形材料の比較

項目

セラミックス

高誘電率成形材料

加工容易性/切削性

Bad
(硬い, 脆い)

Good

デザイン自由度

Bad

Good

重量

Bad

Good

電気特性(誘電損失)

Good

Good

高誘電率成形材料を使用した、トランスファー成形例

特長

高誘電率と低誘電正接を両立

高誘電率と低誘電正接(Df=0.0050@10GHz)の両立が可能です。また誘電率と誘電正接の周波数依存性が少なく、幅広い周波数帯のデバイスへ適用可能です。

高誘電率成形材料の周波数依存性測定例

*開発過程で取得したデータで作成

誘電率の調整が可能

誘電率の調整が可能です(Dk=10~20@10GHz程度。Dk=20~25まではご相談ください)。