ソリューション

マイクロLEDの点灯歩留まりを向上!基板への確実なチップ実装を実現

熱硬化性緩衝シート

ホームソリューション熱硬化性緩衝シート
対象業種
電子部品メーカー/半導体装置メーカー
用途想定
微細部品の基板実装時熱圧着用シート

ディスプレイの高画質化に、マイクロLED(発光ダイオード)と呼ばれる小さな電子部品が注目されています。ディスプレイの画素を構成するマイクロLEDは、従来のLEDの高輝度、低消費電力、長寿命などの特長を維持しながら、ウェアラブルデバイスなどディスプレイの活用シーンを広げることでも期待が寄せられています。
一方で、マイクロLEDはチップのサイズが極めて小さいため、ディスプレイの製造には多くの課題が残されています。マイクロLEDチップと基板との接続を行う実装工程もその課題のひとつです。
当社は、マイクロLEDチップに均一な圧力をかけることで接続不具合を解消し、点灯歩留まりの向上に寄与する、熱硬化性緩衝シートを開発しました。

課題解決

チップへ均一な圧力をかけることで、チップと基板との接続不具合を解消

大型、高解像度のマイクロLEDディスプレイの製造には、数千万個のマイクロLEDチップを実装する必要があります。製造時間短縮のため、ダイシングされたチップを大量に一括で搬送し、基板上に配置するプロセスの開発が進んでいます。
この基板上に大量に配置されたチップを基板に実装する熱圧着シートとして、一般的にフッ素樹脂シートが使用されています。しかし、フッ素樹脂は柔軟性に乏しく、各チップの微小な段差によりチップへ均一に圧力がかけられないため、チップと基板との接続不具合を発生させ、点灯歩留まりが低下するという課題があります。
当社の熱硬化性緩衝シートは、従来のフッ素樹脂とは異なり、チップを押さえる際は柔らかくチップの段差を吸収します。さらに、その後、熱をかけることで硬くすることができるため、熱圧着の際に均一に圧力をかけることができ、確実にチップを実装します。チップと基板との接続不具合の解消に寄与します。

マイクロLEDチップ実装時の比較
熱硬化性緩衝シートを使用したマイクロLEDチップ実装プロセス

特長

熱硬化性を付与したシート

熱硬化性を付与しており、マイクロLEDチップ間の段差を追従したあとに硬化することで、チップに均一な圧力をかけることができます。

接続不具合を解消し、点灯歩留まりを向上

チップに均一な圧力をかけることで、マイクロLEDチップと基板との接続不良の解消が期待できます。

マイクロLEDチップ実装後の断面図の比較

緩衝シート使用時

フッ素樹脂シート使用時