ソリューション

Beyond 5Gを目指して!ミリ波帯で低伝送損失の多層化基板材料

低伝送損失多層基板材料<Light Waveシリーズ MCL-LW-990>

ホームソリューション低伝送損失多層基板材料<MCL-LW-990>
対象業種
半導体メーカー/基板メーカー
用途想定
基地局アンテナ用基板材料

大容量・高速伝送可能な5G(第5世代移動通信システム)の運用開始により、更なる超大容量・超高速伝送を求めてBeyond 5G情報通信ネットワークに向けた研究開発が加速しています。5GからBeyond 5Gを目指す上では、5Gの28 GHzを超える高周波数帯に対応した低伝送損失の材料が求められます。またスマートフォンの電波を送受信する基地局アンテナに使用される電子回路基板にも、大容量通信を実現するための多層化が可能で、高周波・高速伝送に対応できるものが求められています。
現在の5Gアンテナ基板には、主にフッ素樹脂(PTFE)基板が採用されていますが、熱可塑性樹脂のフッ素樹脂基板では、大容量通信を実現するために必要な多層化が困難でした。
当社の低伝送損失多層基板材料<MCL-LW-990>は、熱硬化性樹脂であるため、従来のビルドアップ基板製造プロセスでの多層化が可能です。

課題解決

従来のビルドアップ基板製造プロセスでアンテナ基板の多層化を実現

当社の<MCL-LW-990>は銅張積層板とプリプレグ*からなる基板材料です。両材料で使用されている樹脂は熱硬化性樹脂であるため、従来のビルドアップ基板製造プロセスであるドリル加工やレーザービア加工に対応しております。また、多層化接着時の温度は195 ℃のため、FR-4**と組み合わせることができます。
<MCL-LW-990>をミリ波帯の基地局アンテナ基板に採用することで、低伝送損失で多層化可能という特長を活かして、大容量・高速伝送化かつ高品質な電波を届けることができます。

*プリプレグ:ガラスクロスに樹脂を含浸させたシート状の中間材料。
**FR-4:Flame Retardant Type 4の略。ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませて板状にしたもの。

特長

優れた低伝送損失特性

誘電特性(Dk=2.95,Df=0.0013@10GHz)に優れ、伝送損失を-0.25 dB/in.@10GHzと低く抑えられます。Beyond 5Gを目指す上で第一歩となる高周波のミリ波帯領域において、伝送損失を他社材より35%向上します。

<MCL-LW-990>と前世代他社材の伝送損失の比較
評価基板の構造及び仕様

【測定条件】
評価基板: マイクロストリップライン
特性インピーダンス: Approx. 50 Ω
校正方法: TRL

【基板構成】

導体厚み(t): 18 μm
誘電体厚み(h): 127 μm

優れた信頼性

スルーホール信頼性 (耐CAF性) 評価試験において、初期から1,000時間までの間で絶縁抵抗値の低下がなく優れた絶縁信頼性を有します。また、熱膨張係数が10 ppm/℃(X方向)と小さいため、部品の実装信頼性に優れます。

<MCL-LW-990>の絶縁性評価結果
評価基板の構造及び測定条件

【測定条件】
前処理: 260 ℃ reflow x 6
ベーキング: 105 ℃ / 6 h
室温 23 ℃ 湿度 50% 24 h
CAF 試験: 65 ℃ / 87 %RH, DC 100 V
槽内連続測定による絶縁抵抗値測定

試験材