ソリューション

パワー半導体の小型化に貢献!高精度な部分めっきを実現するマスクフィルム

めっきマスク粘着フィルム「ヒタレックス」Kタイプ

ホームソリューションめっきマスク粘着フィルム「ヒタレックス」Kタイプ
対象業種
半導体メーカー/リードフレームメーカー/めっきメーカー
用途想定
リードフレーム向けめっきマスク

電気自動車に搭載されるパワー半導体デバイスは小型化により、半導体パッケージの高密度化が進んでいます。これに伴い、半導体チップの微細化が進み、チップを支えるリードフレームにも、高精度化が求められています。
リードフレームは半導体チップと外部配線を接続し、電気信号のやり取りを可能にするため、部分めっきが施されており、導通信頼性を確保するために極めて高い直線性が求められています。
当社のめっきマスク粘着フィルム「ヒタレックス」Kタイプをめっきの不要な部分に貼り付けることで、めっきが必要な部分への高精度な部分めっきが可能です。半導体パッケージの信頼性を維持しながら、パワー半導体デバイスの小型化へ寄与します。

課題解決

半導体パッケージに使用されるリードフレームは、半導体チップを固定し、外部の配線と電気接続をする役割があります。半導体チップとリードフレームは金属ワイヤーで接続され、さらにリードフレーム側の接続部には導通をとるために幅1-2mm程度のめっきが施されています。リードフレームと金属ワイヤーの導通信頼性を確保するために、このめっきの直線精度が問われます。
従来のめっきマスクフィルムは、フィルムカット時に剥がれる粘着剤などの異物が条材との間に隙間をつくり、そこからめっき液がしみ込み、直線精度を下げるという課題がありました。
当社のめっきマスク粘着フィルム「ヒタレックス」Kタイプは、リードフレームのようにめっきの直線精度が重要なアイテムに最適なマスキングフィルムです。スリット性に優れており、フィルムカット時に粘着剤が剥がれにくく、フィルム端部へ異物の付着が少ないフィルムです。条材とフィルムの密着性を確保することで、フィルム端部からのめっき液のしみ込みを抑制することができ、めっきの直線精度を維持できます。
また基材フィルムにポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンを使用しているため、熱・応力での変形が少なく、めっき境界部の寸法精度に優れています。

スリット性の評価結果
 

当社従来品

ヒタレックスKタイプ
K-8250B

マスクフィルムスリット部の観察結果

マスクフィルムスリット部の観察結果 イメージ
粘着剤の剥れあり

マスクフィルムスリット部の観察結果 イメージ
粘着剤の剥れなし

スリット時に剥がれた粘着剤の観察結果

スリット時に剥がれた粘着剤の観察結果 イメージ
175µm

スリット時に剥がれた粘着剤の観察結果 イメージ
38µm

切断性の評価方法
切断性の評価方法 イメージ
めっき端部のにじみ検知件数比較例
めっき端部のにじみ検知件数比較例 イメージ

特長

室温での貼り付けが可能

室温での粘着力が高く、加熱なしで条材への貼り付けが可能です。

優れた剥離性

めっき処理後の剥離が容易です。また長期貼付け品の粘着力上昇が小さく、粘着フィルムを貼って一定期間保管されるオフライン貼り付け法に適しています。

糊残りが少ない

糊残りが少なく、洗浄工程を簡略化できます。