ソリューション

ホームソリューション高耐熱低誘電ポリイミド樹脂

リフロー工程での実装不良を低減!耐熱性に優れたミリ波レーダー向け樹脂

高耐熱低誘電ポリイミド樹脂

対象業種

自動車メーカー/センサーメーカー/FPCメーカー

用途想定

FPC基材用樹脂

自動運転の普及に伴い、活用が期待されるミリ波レーダー。この車載ミリ波レーダーの電子基板に使用される樹脂として、高周波帯における低損失性や、過酷な環境条件に耐えうる信頼性が求められています。
近年ミリ波レーダーには、これらの要求を満たす液晶ポリマーの活用が進んでいます。しかし、液晶ポリマーは、はんだリフロー耐熱に懸念があり、電子部品の実装不良が生じやすいという課題があります。
当社は、ミリ波レーダーの基材用樹脂として、高耐熱低誘電ポリイミド樹脂をご提案いたします。
当社の高耐熱低誘電ポリイミド樹脂は、液晶ポリマーと同等の低損失性、信頼性をもちながら、耐熱性に優れているため、はんだリフロー工程での実装不良を低減します。

課題解決

はんだリフロー工程における熱変形を抑制し、実装不良を低減

ミリ波レーダーの電子基板に使用される液晶ポリマーは、熱可塑性樹脂であるため、高温で変形しやすい性質があります。そのため240℃に至るはんだリフロー工程で、液晶ポリマー基板は膨張や変形しやすく、電子部品の実装不良が生じやすいという課題があります。
当社が開発した高耐熱低誘電ポリイミド樹脂は、液晶ポリマーと同等の低誘電特性(Dk=2.8、Df=0.0015)をもちながら、ガラス転移温度(Tg)が396℃と耐熱性に優れています。
そのため、当社の高耐熱低誘電ポリイミド樹脂を基板に使用することで、はんだリフロー工程での熱変形を抑制し、実装不良を低減します。

高耐熱低誘電ポリイミド樹脂、液晶ポリマーの比誘電率(Dk)、誘電正接(Df)の比較
高耐熱低誘電ポリイミド樹脂、液晶ポリマーの比誘電率(Dk)、誘電正接(Df)の比較 イメージ
高耐熱低誘電ポリイミド樹脂、液晶ポリマーの耐熱性(Tg)の比較
高耐熱低誘電ポリイミド樹脂、液晶ポリマーの耐熱性(Tg)の比較 イメージ

特長

優れた柔軟性

破断伸び率165%と柔軟性に優れています。そのため、曲面など柔軟性が必要な配線部分での利用が可能です。

高耐熱低誘電ポリイミド樹脂の引張試験の様子
高耐熱低誘電ポリイミド樹脂の引張試験の様子 イメージ

温度変化による膨張・収縮が少ない

熱膨張係数34ppmと温度変化による膨張・収縮が少なく、FPCやプリント配線板用途に適した材料です。

吸水率が低い

吸水率が0.1%(常温/24hr浸漬)と低く、吸湿環境下でも電気絶縁性、誘電特性を損ないません。