ソリューション

回路基板を接続するために一般的なはんだ材料。信頼性は高い一方、接合するにははんだの融点である200℃以上に加熱する必要があり、回路基板は耐熱性の高い材料を選ぶ必要がありました。当社が開発した等方導電性フィルムは120℃前後の温度と大気圧下で回路基板の接続をすることが可能です。はんだでは難しかった耐熱性の低いPETなどのプラスチック基板の接続が可能となります。

スマートフォンに代表される高機能電子機器は薄型化、軽量化と合わせてさまざまな機能が搭載されます。そのため、数多くのセンサ等の電子部品を実装する必要があり、スペースを如何に作り出すかの設計が重要になります。等方導電性フィルムは厚みが数十μmのため、接続箇所の薄膜化に寄与することができます。

等方導電性フィルムは100℃程度の加熱と、0.1MPaの圧力での真空ラミネーターでの接続が可能です。また本フィルムは、耐熱性や機械強度に優れた熱硬化性樹脂と特殊な形状をした導電粒子を用いているため、高い接続信頼性を得ることができます。

一般特性

アルミのような酸化膜を有する金属の端子に対し、フラックス剤を使用せず真空ラミネーターで接続が可能です。また、寸法安定性が優れているため接続後に接続材のしみ出しがなく、基板上の実装部品間の省スペース化を図ることができます。