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SEMICON Japan Virtual 出展結果レポート

2021年1月15日までオンデマンド配信中 公式ページ: https://www.semiconjapan.org/jp

「ウエハからパッケージ工程までの課題解決を、ワンストップで」

2020年12月14日〜17日がライブ配信期間であるSEMICON Japan Virtualに出展しました。その結果について、今回の出展準備の中心役を務めた情報通信事業本部・情報通信事業戦略部の小谷部長代理にお話を伺いました。

出展製品
先端パッケージ向け
実装材料
SiP/AiP/センサ向け材料、アンダーフィルフィルム、
基板材料、感光性材料、等方導電フィルム
前工程向け
プロセス材料、装置
電子材料用高純度ガス・高純度溶剤・除害装置、CMPスラリー
パワーデバイス向け
材料
SiCエピタキシャルウエハ、放熱部材、焼結ペースト、絶縁材料他
その他 パッケージングソリューションセンタでのオープンイノベーション

−まず、今回どのようなことを来場者の方々に伝えたかったのかを聞かせてください。

当社は2020年の10月1日から社名が「昭和電工マテリアルズ株式会社」になり、名実ともに昭和電工グループの一員となりました。社名は変わりましたが「お客さまと一緒になって半導体の課題を解決していく」という姿勢は今までと変わりません。それに加え、昭和電工グループ全体として見ると、製品ラインナップにウエハ工程向けの材料や装置も加わり、提供できるソリューションの幅も広がっています。このようなことをSEMICON Japan Virtualの場を通じて、半導体業界の皆さまにも知っていただきたいと考えました。

−ソリューションの幅が広がったという点について聞かせてください。

半導体業界における新しい技術の誕生は今後も継続すると考えています。こうした技術の誕生は、環境への配慮や消費者がより便利な電子機器を求めることから、それを実現する人工知能や通信技術等の高度なデータ処理技術を半導体デバイスが支えているからです。こうした状況の中で、当社グループとしてウエハ工程からパッケージ工程までの製品ラインナップが広がることは、お客さまにとって、より多くの課題解決につながっていくと考えています。今回ブース内で紹介させていただいたウエハ工程向けの製品の中には、CVDやエッチング処理などに使う「電子材料用高純度ガス」(注:昭和電工株式会社が提供)がありますが、今後はこうしたグループ全体の多彩な製品群によるワンストップ・ソリューションを進めていきたいと思います。

−どういったお客さまが昭和電工マテリアルズのバーチャルブースに来場されましたか?

国内の半導体メーカーのお客さまを中心に、装置メーカー、材料メーカー、また私たちに素材などを提供して頂いているサプライヤーの方など、半導体業界全般から当社ブースに訪れていただいています。また職種や職位も様々で、幅広い層の方々が当社グループの製品に関心を寄せていただいていると感じています。

−どういった製品に関心が集まりましたか?

ポスターの閲覧や資料のダウンロードでは、どの製品も一定以上のアクセス件数となりましたが、先端半導体パッケージの技術トレンドのロードマップを説明したポスターへのアクセス件数が比較的多かったです。やはり3年後、5年後にどのような技術が主流となるのか、ということについては、皆さん関心が高いようです。

−ロードマップで紹介している、先端半導体パッケージの今後のトレンドはどのようなものでしょうか?

まず1つ目は、AI技術の普及などによってデータの処理量が増えていることを背景とした、ロジックICとメモリICをまとめて搭載したSiP(System in Package)の普及です。2つ目は今話題の5Gによる通信容量増大を背景とした、アンテナと一体型のAiP(Antenna in Package)の普及です。パッケージの小型化・薄型化というトレンドは今後も続き、さらなる狭ノード化、狭バンプピッチ化、再配線層の配線微細化、などが進むと見込まれます。当社はこのようなトレンドに対して、新川崎にある「パッケージングソリューションセンタ」という施設で、お客さまとの共同の作業も含め、次世代パッケージ向けの材料の開発と評価を進めています。また日本の実装分野でトップクラスの技術を有する材料・装置メーカー19社が集まったコンソーシアム「JIONT」による開発活動も積極的に推進しています。

−この「パッケージングソリューションセンタ」について、具体的に教えてください。

こちらの施設は、2019年1月に開所したオープンイノベーションの場です。広いクリーンルームの中に、最新の装置群でウエハの研磨からファンアウトパッケージの再配線、封止、基板へのリフロー実装までの一貫的な製造ラインを再現しています。この試作ラインで製造されたテストビークルを評価・分析し、材料の性能や信頼性を多面的に検証しています。これだけの装置群を揃えるのはできるだけお客さまやパートナー企業と同じ問題を共有し、それらの解決に貢献したいからです。2021年1月15日までは当社のバーチャルブースにて、この施設のバーチャルツアー動画を見ることができますので、ぜひご覧いただきたいですね。

(2020/12/22インタビュー実施。施設名、部署名、役職名等はインタビュー時点のものです)

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