イベント・展示会

第37回 ネプコン ジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）

会期 2023年1月25日（水）～27日（金）10:00-17:00
＊（株）レゾナックとして出展します。
場所 東京ビッグサイト　東展示棟1-3ホール (ブース番号：24-38)
出展製品 昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)は、2023年1月1日に統合し、新会社「レゾナック」となります。
「化学の力で社会を変える」をパーパスに掲げ、「共創型化学会社」として世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指します。
本展示では、レゾナックが有する幅広いエレクトロニクス関連製品を紹介します。
  • 前工程向けプロセス材料・・・電子材料用高純度ガス、高純度溶剤、CMPスラリ―
  • 先端パッケージ向け実装材料・・・感光性材料、ダイアタッチ材料、基板材料、封止材料ほか
  • パワーデバイス関連材料・・・SiCエピキャシタルウェハ、アルミ冷却器、焼結銅ペースト、耐熱絶縁材料
  • パワーモジュールインテグレーションセンターのご紹介
  • パッケージングソリューションセンタのご紹介
併設展示：次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT2」
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オートモーティブワールド2023（第14回 EV,HV&FCV技術展）

会期 2023年1月25日（水）～27日（金）10:00-17:00
＊（株）レゾナックとして出展します。
場所 東京ビッグサイト　東展示棟4-6ホール
出展製品 昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)は、2023年1月1日に統合し、新会社「レゾナック」となります。
「化学の力で社会を変える」をパーパスに掲げ、「共創型化学会社」として世界トップクラスの機能性化学メーカーを目指します。
本展示では、レゾナックの「環境貢献技術」と、レゾナックが考える車の進化への提供価値を「軽量化」「電動化」「熱マネ」軸で展示しております。ぜひお越しくだい。
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Live Webinar 次世代高周波・高速通信デバイスの大型化・狭ピッチ化における課題の解決策をご提案

開催日時 2022年11月9日（水）10:00-11:00
内容 データセンターサーバなどに使用される高機能パッケージ基板は、高機能化・高速処理を目的として、大型化・狭ピッチ化が進んでいます。
しかし、従来のポリイミドやPPE(ポリフェニレンエーテル)を使用した基板では、大型化・狭ピッチ化の実現に必要な、多段スタックビアをはじめとした高難度ビルドアップ基板での高い信頼性や、高周波・高速通信に対応できる優れた伝送特性などの複数の要求を同時に満たすことができない、といった課題があります。

本セミナーでは、これらの複数の要求を満たし、次世代高周波・高速通信デバイスを実現する「高密度ビルドアップ対応　超低伝送損失ハロゲンフリー高多層材料<MCL-LW-910G>」をご紹介。次世代高周波・高速通信デバイスにおける課題解決策をご提案します。
申込期間 開催前日 12：00まで
参加費用 無料（事前申込制）
受講方法 Microsoft社 Teams
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JPCA Show 2022（第51回国際電子回路産業展）

会期 2022年6月15日（水）～17日（金）10:00-17:00
場所 東京ビッグサイト　東5ホール(5D-04)
出展製品
  • 半導体パッケージ用基板材料
  • ICTインフラ / IoT用基板材料
  • 車載ADAS用基板材料
  • 微細回路形成用感光性材料
  • 半導体パッケージ用感光性絶縁材料
  • パッケージングソリューションセンタのご紹介
NPIプレゼンテーション 高弾性・低熱膨張プリント配線板用材料MCL-E-795G
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ケミカルマテリアルJAPAN 2021 -ONLINE-

会期 2021年10月18日（月）10:00～10月29日（金）17:00
※Web上のオンライン特設会場での製品・技術のご紹介となります
※来場には事前の来場者情報登録が必要となります
※昭和電工（株）との共同出展となります
出展内容
  • 異種材料接合技術「WelQuick®」
  • 高耐熱低誘電ポリイミド樹脂
  • リチウムイオン電池バインダー
  • 微細塗布接着剤 Hi-PURSHOT
  • NMPフリーポリアミドイミド樹脂
  • パワーモジュールインテグレーションセンタ
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SEMICON Japan Virtual
出展の結果レポート掲載中詳しくはこちら

会期 ライブ配信：2020年12月14日（月）～12月17日（木）
オンデマンド配信：2020年12月11日（金）～2021年1月15日（金）
出展内容 ※Web上の仮想ブース内での展示となります。
  • 先端パッケージ向け実装材料
    SiP/AiP/センサ向け材料、アンダーフィルフィルム、基板材料、感光性材料、等方導電フィルム
  • 前工程向けプロセス材料、装置
    電子材料用高純度ガス・高純度溶剤・除害装置、CMPスラリー
  • パワーデバイス向け材料
    SiCエピタキシャルウエハ、放熱部材、焼結ペースト、絶縁材料他
  • パッケージングソリューションセンタでのオープンイノベーション
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ケミカルマテリアルジャパン2020 -ONLINE-

会期 2020年10月19日（月）10:00～11月18日（水）
出展内容 Web上の昭和電工（株）仮想ブース内での展示となります。下記以外にも、昭和電工（株）より、パワーモジュール向け、車載センサー向け、バッテリーモジュール向け部材、製造工程の短縮を実現する接合技術をご紹介します。
  • パワー半導体向け熱対策ソリューション
  • 自動車の電動化を支える磁性材ソリューション

未来のクルマ Technology ONLINE 2020

会期 2020年10月26日（月）～10月30日（金）
出展内容 Web上の製品カテゴリ／ゾーンのぺージ、および昭和電工（株）特設企業ページ内でのご紹介となります。下記以外にも、昭和電工（株）より、パワーモジュール向け、車載センサー向け、バッテリーモジュール向け部材、製造工程の短縮を実現する接合技術をご紹介します。
  • パワー半導体向け熱対策ソリューション
  • 自動車の電動化を支える磁性材ソリューション
  • 樹脂ギヤ
  • 構造用接着剤
  • NMPフリーポリアミドイミド樹脂
  • 低誘電ポリイミド樹脂
講演内容 「次世代自動車用パワーモジュールにおける サーマルマネージメント設計の重要性」
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第12回[国際] カーエレクトロニクス技術展（オートモーティブワールド2020内）

会期 2020年1月15日（水）～17日（金）
場所 東京ビッグサイト（東京国際展示場）
出展内容
  • リチウムイオンバッテリー部材
  • パワーモジュール用材料
  • 電気駆動用モーター部材
  • 静音制振化部材
  • 半導体実装材料
  • 基板材料
  • その他
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