パッケージングソリューションセンタ特集

─ 半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進 ─
パッケージングソリューションセンタの取り組みに迫る

2019年に当社の新しいパッケージングソリューションセンタが川崎市でスタートしました。先端材料の組み合わせやプロセスのトータルソリューションの提案にとどまることなく、協創によるオープンイノベーションを積極的に推進。次世代半導体パッケージの早期実現に貢献するためにさまざまな活動を行っています。
この最先端の分野に挑むセンタの取り組みを4回に分けてご紹介します。